
全球半导体刻蚀设备市场规模预计将实现稳健增长。根据BusinessResearchInsights的数据,全球刻蚀设备市场规模将由2023年的207.4亿美元增长至2032年的321.7亿美元,年均复合增速为5%。
资料来源:华经产业研究院、国海证券研究所资料来源:BusinessResearchInsights
先进制程芯片的多重曝光需求使得刻蚀设备的重要性进一步提升。随着国际上先进芯片制程从7-5nm阶段向更先进工艺方向发展,当前光刻机受光波长的限制,需要结合刻蚀和薄膜设备,采用多重模板工艺进行曝光,利用刻蚀工艺实现更小的尺寸;
NAND进入3D时代,其层数增加要求刻蚀技术实现更高深宽比,带动刻蚀设备需求进一步加大。3DNAND增加集成度主要是通过增加堆叠层数,因此刻蚀要在氧化硅和氮化硅的叠层结构上加工40:1到60:1甚至更高的极深孔或极深的沟槽。