以太网交换芯片下游应用场景

根据灼识咨询数据，以销售额计，全球以太网交换芯片总体市场规模2016年为318.5亿元，2020年达到368.0亿元，CAGR2016-2020为3.6%，预计至2025年全球以太网交换芯片市场规模将达到434.0亿元，CAGR2020-2025为3.4%。以太网交换芯片分为商用和自用，2020年商用和自用占比均为50.0%23。

从端口速率看，以太网交换芯片可分为百兆、千兆、万兆、25G、40G、100G及以上不等。近年数字经济的快速发展，推动了云计算、大数据、物联网、人工智能等技术产业的快速发展和传统产业数字化的转型，均对网络带宽提出新的要求，100G及以上的以太网交换芯片需求逐渐增多，400G端口将成为下一代数据中心网络内部主流端口形态。