先进封装市场规模（亿美元）

汽车半导体成为KLA新增长点。随着汽车不断电动化、智能化，汽车半导体需求不断扩大，对功率半导体、传感器、算力芯片需求尤为明显。根据KLA、IHS、Cowen and Company数据，2023年全球汽车半导体市场规模630亿美元，到2030年市场规模预计达到1160亿美元，CAGR达到9.11%；其中根据KLA、Yole数据，2021年功率半导体占汽车半导体市场达到34%，是汽车半导体市场占比最大的部分，而SiC等功率半导体带来了对良率、可靠性以及成本控制更高的要求，因而对量检测设备有着大量需求。KLA于2021年推出专用于汽车半导体检测的系列产品，并针对SiC良率提升、功率密度提升与衬底成本降低推出了一系列过程控制与量检测设备。KLA预计其2017-2023F汽车半导体业务收入CAGR达37%，其中2019年特种半导体开始贡献收入，到2022年SiC方面收入已超过3亿美元；

KLA通过收购切入封装领域，随后先进封装需求带动收入高增。先进封装是后摩尔时代全球集成电路的重要发展趋势，也是解决芯片封装小型化、高密度等问题的关键途径，前道半导体制造、IC载板、晶圆级封装将相互融合，对过程控制设备的需求逐渐向前道半导体制造趋同，同时对IC载板的量测需求也提升至了晶圆级层面。根据Yole数据，2022年全球先进封装市场规模达443亿美元，预计到2028年整体市场份额达到786亿美元，CAGR为10.03%，市场规模迅速扩张。KLA 2020年将先前收购的Orbotech、ICOS与SPTS整合为EPC部门，切入封装领域，随后AI、服务器需求大幅带动先进封装过程控制设备需求，2017-2022 KLA封装收入CAGR超过33%，目前已推出超过50款针对先进封装的设备，并有超过10款新产品在研发中。