
由于供应链中原材料供应不稳定和终端产品需求减少等原因,晶圆代工的产能变得紧张。一些国内的集成电路设计公司迫切需要找到能够满足他们需求的国内晶圆代工产能,以确保他们的生产不受威胁。下游需求推动国内纯晶圆代工产能稳步上升,中国大陆晶圆代工行业实现了快速的发展。数据显示,2017-2021年,中国大陆晶圆代工市场规模从355亿元增长至668亿元,年均复合增长率为17.12%,高于全球行业增长率。预计未来,中国大陆晶圆代工行业市场将持续保持较高速增长趋势。
1000 900 800 700 600 500 400 300 200 100 0
42.43% 903 771 668 355 391 398 469
17.84%
15.42%
17.12%
10.14%
1.79%
45%
40%
35%
30%
25%
20%
15%
10%
5%
0%
2017201820192020202120222023E
金额(亿元)
同比增速(%) 2500
27.44%
20.02%22.01% 1807 2096
15.99% 20332119 2000 1500 1421 1481 1115 1234
4.23% 1000
-3.01% 500
-13.16% 0
30%
25%
20%
15%
10%
5%
0%
-5%
-10%
-15%
-20%
2021202220232024E2025E
2026E2027E
同比增速(%)
2028E
金额(亿美元)
图表3:2021-2028年全球晶圆代工市场规模(亿美元)
图表4:2017-2023年中国晶圆代工市场规模(亿元)
资料来源:2024TechInsightsMcCleanReport,新芯股份招股说明书,观研天下,中邮证券研究所10
据TrendForce集邦咨询统计,2023-2027年全球晶圆代工成熟制程(28nm及以上)及先进制程(16nm及以下)产能比重大约维持在7:3。中国大陆由于致力推动本土化生产等政策与补贴,扩产进度最为积极,预估中国大陆成熟制程产能占比将从今年的29%,成长至2027年的33%。