集成电路产业链

制造阶段：利用设计图，通过一系列工艺如光刻、刻蚀、离子注入等，在硅片上制作出电路，生产出能够满足特定功能的晶圆。

封测阶段：包括封装和测试两个步骤。封装是将晶圆切割、焊线并封装，以提供物理保护并实现与外部

的电气连接。测试则是在封装后，使用专业设备检验晶圆的功能和性能是否符合标准。

下游应用场景

移动通信

计算机

汽车电子

工业电子

航空航天

大数据

IDC

人工智能

物联网

军事安防

集成电路生产呈现垂直分工

集成电路设备

集成电路材料

图表2：集成电路产业链

上游设备与材料

中游集成电路生产

资料来源：华虹半导体招股说明书，中邮证券研究所

集成电路封测

集成电路制造

集成电路设计

光刻机刻蚀机清洗机

涂胶显影机气相沉积设备

······

硅片光刻胶溅射靶材特种气体封装材料

······ 9

根据TechInsights统计，2018-2022年，全球晶圆代工市场规模从736.05亿美元增长至1,421.35亿美元，年均复合增长率为17.88%。2022年底，全球集成电路行业进入周期性低谷，晶圆代工市场随之下滑。2023年，晶圆代工市场规模下降至1,234.15亿美元，同比下滑13.17%。不过，行业随后将迎来上行周期，全球晶圆代工市场规模预计将恢复高增长势态，2023-2028年的年均复合增长率将达到12.24%。