【北方华创】各地区半导体设备竞争力（按公司总部所在地划分）-2022

先进技术仍待突破，技术和客户验证壁垒突出。先进技术由美欧日等国主导，美国、荷兰、日本在不同设备领域具有竞争优势。其中美国的刻蚀设备、离子注入机、薄膜沉积设备、测试设备、程序控制、CMP等设备的制造技术位于世界前列；荷兰凭借ASML的高端光刻机在全球处于领先地位；日本则在刻蚀设备、清洗设备、测试设备等方面具有竞争优势。半导体设备技术壁垒高，稳定运行要求高，客户验证壁垒高，验证成本高周期长，标准严苛。由于设备本身和产线构成的复杂性，单设备的良率、稳定性会在整个体系内产生累积效应的影响，同时可能带来巨额的潜在损失，因此晶圆制造厂商对于上游设备的验证、验收有严苛的标准和流程。对于晶圆制造厂而言，配合上游设备验证需要付出大量的人力（合作研发、调试）、物力（拿出其他设备配合验证的机会成本损失、验证过程中的物料损失），以及采用新设备供应商面临的巨大潜在风险（批量晶圆报废的风险、向客户延迟交货的风险）。

半导体设备市场持续增长的底层逻辑是科技产业发展对半导体需求量的提升，直接驱动因素是下游晶圆制造厂商的扩产。全球晶圆产能保持增长，中国2024年晶圆产能将以13％的增长率居全球之冠。SEMI报告显示，继2023年以5.5%增长率至每月2960万片晶圆之后，全球半导体产能

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