半导体设备产业链示意图

加，资产负债率下降，资产结构更加合理，财务结构更加优化，有利于降低公司的财务风险并为公司的持续发展提供保障，具有良好的社会效益和经济效益。

半导体设备是半导体产业链的上游核心。半导体设备在芯片制造中发挥着重要作用，是半导体制造的基石和行业基础。晶圆制造设备是半导体设备行业需求最大的领域，设备投资在晶圆厂的资本开支中占主要部分，光刻、刻蚀和薄膜沉积设备尤为重要。

半导体生产流程中需要多种类半导体设备。在IC制造环节，晶圆制造包括硅片制造和晶圆加工，其中前者包括拉单晶、晶体加工、切片、研磨、倒角、抛光等一系列步骤，后者包括氧化、涂胶、光刻等一系列步骤、半导体设备就在这些相应的步骤中被使用。在IC制造环节后，内嵌集成电路尚未切割的晶圆片会进入IC封测环节，包括磨片、切割、贴片等一系列步骤，在各步骤中需使用相对应的半导体封装和测试设备，最终得到芯片成品。

全球半导体设备市场有望反弹，成长型行业需求乐观。半导体是周期型行业，更是成长型行业，技术升级、产品创新是半导体需求提升的直接驱动因素，在以5G、物联网、智能汽车、云计算、大数据、医疗电子和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，中长期需求乐观。2023年全球半导体设备销售额小幅下降，到25年有望强劲反弹。根据国际半导体产业协会（SEMI）数据，2023年全球半导体制造设备销售额从2022年的1075亿美元的历史记录小幅下降1.3%，至1063亿美元，SEMI表示，2024年半导体设备市场总规模投资达到1090亿美元，其中前道设备投资980亿美元，占比高达90%，后道分仓和测试投资规模为110亿美元，占整体规模的10%。预计2025年全球半导体设备市场总规模将出现16%的增长，所有细分市场都将实现两位数的增长，推动设备市场规模超过1270亿美元，创下新的纪录。