用于覆铜板生产的电子树脂产业链

高速板侧重Df，高频板侧重Dk的准确性和稳定性。覆铜板行业内主要根据Df将覆铜板分为四个等级，分别为标准损耗，中等损耗，低损耗以及超低损耗，传输速率越高对应需要的Df值越低。高频高速覆铜板有高速板和高频板两个应用方向，两者都需要更低的Dk和Df，其中高速板更侧重Df，Df是影响传输损耗和信号完整性的主要因素；高频板更侧重Dk的准确性和稳定性，Dk影响传输时延和特性阻抗。高速板主要应用在服务器、存储器、交换机、路由器等高速传输设备，高频板主要应用在天线、功放、雷达、滤波器等。

松下电器的MEGTRON系列PCB基板材料在目前被业界普遍评价为最具先进水平、品种系列化最全的高速覆铜板产品群。自1996年来，松下电器问世第一代MEGTRON系列覆铜板（R-1577)，之后在近二十年内陆续问世各种适应市场需求的该系列产品。MEGTRON 4覆铜板具有低损耗及高耐热性，主要用于ICT基础设施设备、超级计算机、测量仪器、天线等，从MEGTRON 4后升级迭代，MEGTRON6-MEGTRON 8据具有超低损耗的特点，在12-14GHz条件下，Df降低到0.003以下，可用于路由器、交换机、光传输设备、服务器、AI服务器等。