【宁夏盾源聚芯半导体科技】全球半导体设备行业产业链

半导体设备包括前道工艺设备和后道工艺设备，前道工艺设备为晶圆制造设备；后道工艺设备主要包括封装设备和测试设备。根据SEMI数据，2020年全球市场前道工艺（晶圆制造）设备销售额586.7亿美元，销售占比超过80%。分而述之，前道工艺设备中光刻设备、刻蚀设备和薄膜沉积设备占比最大，合计占比66%；后道工艺设备中，封装设备占比约5%，测试设备占比约8%，单晶炉等其他设备占比约4%。其中与发行人业务相关的刻蚀设备、薄膜沉积设备、热处理设备的市场占比分别为17%、24%、2%，合计占比43%（在晶圆制造设备占比约52%）。