集成电路产业链

半导体材料按应用环节划分为晶圆制造材料和封装材料。整个半导体产业链主要包括IC的设计、晶圆制造以及封装测试等环节，半导体材料主要应用在集成电路的制造和封装测试等领域。从材料角度看，涉及到大硅片光刻胶、掩膜版、特种气体等原材料；从装备角度看，涉及到光刻机、刻蚀机、PVD、CVD等各种核心设备。从市场具体构成来看，大硅片占比高达38%，电子特气与掩膜版均占比13%，其余市场份额主要由光刻胶、靶材、CMP抛光材料等产品占据。

全球半导体材料市场呈周期波动。根据Wind和SEMI数据，受半导体市场规模持续扩张影响，全球半导体材料迎来快速增长，2009-2011年市场规模由352.6亿美元提升至478.4亿美元。2012-2017年，半导体材料市场进入震荡调整阶段。2018年市场再次迎来爆发。2019年，半导体材料市场维持稳定，全球销售额约为521.1亿美元。2022年全球半导体材料市场规模为726.9亿美元，同比增长8.86%。2009-2022年，中国半导体材料市场从32.7亿美元提升至129.7亿美元，CAGR达到11%。