部分国内企业参与HBM产业链

国产HBM亟需突破，部分国内企业已打入HBM供应链。在高技术门槛和国外技术封锁的背景下，中国在HBM领域处于不利地位，研发挑战较大，技术障碍较高。目前HBM的供应链主要由海外厂商掌控，主要是韩国和美国的企业。中国的HBM产业正处于起步阶段，国内可获得的HBM资源相当有限。尽管目前还没有国内企业能够大规模供应HBM，但已有一些企业通过自主研发或并购等方式，开始在产业链上游的核心环节布局，并取得了一些实质性进展。HBM作为先进封装在存储领域的实践技术，国内领先的半导体封测企业已有相关技术布局，包括通富微电、长电科技、深科技等；国内半导体设备企业预计也将积极参与产业布局，包括拓荆科技、赛腾股份、中微公司、北方华创、华海清科、精智达、新益昌等；半导体材料企业包括雅克科技、联瑞新材、华海诚科、强力新材等，其中如雅克科技等企业已成功打入海外巨头HBM供应链。

英伟达B系列高端GPU将放量，提升对CoWoS先进封装需求。根据TrendForce集邦咨询最新调查，英伟达近期将其所有Blackwell Ultra产品更名为B300系列，预估明年将策略性主推B300和GB300等采用CoWoS-L的GPU产品，这将提升对先进封装技术的需求量。B300系列产品按原规划将于2025年第二季至第三季间开始出货。至于B200和GB200，预计将在2024年第四季和2025年第一季之间陆续启动出货。2025年受Blackwell新平台带动，英伟达高端GPU出货占比将提升至65%以上，有望带动对CoWoS的需求占比年增逾10个百分点。

CoWoS产能规划不断提升，先进封装赛道维持高景气。9月4日，在SEMICON Taiwan 2024展会上，台积电营运/先进封装技术暨服务副总何军在展会论坛上指出，为应对强劲的客户需求，台积电正火速扩充先进封装产能，预期CoWoS产能到2026年都会持续高速扩产，在2022年至2026年产能年复合成长率将达50%以上，也就是说4年间产能将提