全球及中国电子陶瓷市场规模稳步上升

受益于下游新能源汽车、光伏发电、轨道交通等产业的扩张，第三代半导体功率器件市场规模快速增长。开关高频化是实现功率器件高功率密度普遍性的解决方案之一，高性能的半导体材料可以减小开关损耗，使开关频率突破瓶颈。目前的第三代半导体材料以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）为主，推动功率半导体向高频化转变，已规模化应用于射频电子、功率电子和光电子领域。根据Yole的预测，2025年全球第三代半导体功率器件市场规模有望增长至25.6亿美元。

中瓷电子：精密陶瓷外壳龙头，进军第三代半导体。公司主营业务原为电子陶瓷材料及元件，通过资产重组进军第三代半导体器件及模块。电子陶瓷方面，IPO募投消费电子陶瓷产品产能爬坡中；陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，已批量应用于国产半导体关键设备中，国产替代持续演绎。第三代半导体方面，子公司国联万众碳化硅器件通过比亚迪半导体的验证，OBC等用SIC MOS产品目前批量供货，主驱用SIC MOSFET产品已完成终端客户的各项实验验证；博威公司积极推进5G-A、6G、星链通信等新一代通信系统用射频芯片与器件关键技术突破和研发工作。