中国引线框架规模稳步提升

IGBT高景气，拉动半导体引线框架和铜合金材料行业需求增长。引线框架属于半导体/微电子封装专用材料，高传导、抗高温软化系列铜合金材料是引线框架的主要原材料。随着集成电路不断向小型化、轻量化、多功能化和智能化发展，对引线框架材料的导热、导电、强度、硬度等性能提出了更高的要求。近年来我国半导体产业快速发展，对引线框架的需求随之增长。新能源应用驱动IGBT快速成长，IGBT被广泛应用于汽车、光伏\风电\工控\家电\轨交领域，IGBT有望成为带动引线框架及铜合金材料行业发展的最大动力。根据智研咨询数据，2016-2023年，我国引线框架市场规模从81亿元增至123.2亿元，2021年后在新能源应用的拉动下增速明显加快。

博威合金：国内高端铜合金龙头，新材料+新能源双轮驱动。公司主营业务包括新材料及新能源业务，新材料业务包括合金带材、棒材、线材和精密细丝。目前，公司是特殊合金牌号最齐全、特殊合金产品销量最大的企业之一，公司的产品覆盖17个合金系列，100多个合金牌号，可为下游汽车电子、半导体芯片、5G通讯等近30个行业提供专业化产品与服务。公司新一代芯片封装材料主要用于三代及之前封装方式所用的引线框架材料及三代封装之后所用的基座材料。产能方面，公司新材料产能持续扩张，2023年，公司年产5万吨特殊合金带材项目投产，公司预计将在今年Q4单月产能达产。在建项目方面，3万吨特殊合金电子材料带材扩产项目、2万吨特殊合金电子材料线材扩产项目进展顺利，产能持续扩充打开远期成长空间。