光芯片处于产业链上游

•展望2025年，高端光芯片仍将处于相对紧缺状态，国内外巨头持续推进扩产：2025年800G需求大幅提升叠加1.6T带来的增量需求，光芯片供给紧张预计仍将延续。当前国内外厂商加速推进扩产进程，除了Lumentum等海外厂商，近期国内头部厂商源杰科技也公告增资不超过5000万美元用于建设美国生产基地。

•政策加码，光芯片全产业链的国产化进程有望迎来进一步加速：2024年10月，广东省印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》，力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破，打造10个以上“拳头”产品，培育10家以上具有国际竞争力的一流领军企业，建设10个左右国家和省级创新平台，培育形成新的千亿级产业集群。《行动方案》强调大力支持硅光材料、化合物半导体、薄膜铌酸锂等关键材料研发攻关，大力推动刻蚀机/键合机/外延生长设备的研发和国产替代，大力支持支持硅光集成、外延等光芯片制造工艺持续优化，大力支持光芯片IDM、Foundry企业加大产线和产能布局，大力发展片上集成，光芯片共封装（CPO）以及光I/O接口等先进封装技术。