全球半导体CMP抛光材料行业规模（亿美元）

分类特点

表22：CMP清洗液分类

碱性CMP清洗液

酸性CMP清洗液

资料来源：新思界、招商证券

由碱性表面活性剂为基材制成，其具有可选择性高、腐蚀性弱等特点，主要用于去除无机物、有机物、氧化物、微尘颗粒等杂质

由酸性表面活性剂为基材制成，具有清洁效率高、可溶性好等优势，适用于去除晶圆表面的金属离子

2、技术难度较高，全球抛光液和抛光垫市场主要由美、日企业垄断

近年来全球及我国抛光材料市场规模不断扩大。近年来全球及我国抛光材料市场规模不断扩大，下游晶圆需求上升、晶圆厂产能逐步增加及先进制程带动市场对于抛光材料的需求。根据SEMI统计数据，全球半导体CMP抛光材料市场规模由2015年约15.90亿美元增长至2022年约29.90亿美元，复合增长率为9.44%。根据TECHCET最新预测显示，2024年全球半导体CMP抛光材料市场预计将达35亿美元，至2027年将进一步增长至42亿美元。我国半导体CMP抛光材

料市场规模由2015年约21.30亿元增长至2022年约49.90亿元，复合增长率为12.93%，相较全球实现了更加快速的发展。

图57：全球半导体CMP抛光材料行业规模（亿美元）图58：中国半导体CMP抛光材料行业规模（亿元）

资料来源：SEMI、招商证券资料来源：SEMI、招商证券

根据TECHCET，截至2021年，全球CMP抛光垫市场规模达到11.3亿美元，

2016-2021年复合增长率为11.69%。其中，中国抛光垫市场约13亿元规模。由于晶圆制造行业的快速发展，2017年到2021年，我国抛光垫市场规模复合增速达10.2%。国产CMP材料供应商打入包括12寸晶圆厂在内的新建产线，给行业快速扩张提供了良机。抛光液方面，根据卡博特的数据，中国抛光液市场销售额有望从2016年的10亿元市场规模，到2025年增加至29亿元，年复合增速达到16%，远高于全球平均值6~7%。