2020年中国商用以太网交换芯片市场格局（销售额）

收购Innovium开拓数据中心交换机芯片业务，产品布局横跨低中高端市场。公司的交换芯片包括Prestera和Teralynx两个系列，其中，Prestera系列芯片适用于企业、工业和校园网络，而Teralynx系列芯片则主要适用于云、数据中心和人工智能场景。早期公司主要生产面向园区网场景的中低端交换芯片Prestera系列，2021年公司收购云数据中心商业交换机芯片供应商Innovium后，开始发力数据中心市场。伴随公司Teralynx系列陆续推出12.8T、25.6T以及51.2T容量产品，公司的交换芯片产品矩阵不断完善，实现低、中、高、超高端市场全覆盖。

产品丰富度与博通相比仍存在差距，51.2T交换芯片推出及量产时间略晚于博通1年。在2021年收购Innovium之前，公司在中高端交换芯片和市场龙头博通存在代际差距，其Prestera系列6.4 Tbps和12.8 Tbps交换芯片推出时间均晚于博通。而Innovium在中高端产品布局中与博通差距较小，2019年推出12.8 Tbps交换芯片产品，相较博通晚约一年时间，但2020年和博通同年推出25.6 Tbps级别的芯片，缩小差距。2023年，公司推出51.2Tbps容量的Teralynx10，支持多达64个800GbE端口或128个400GbE端口，进一步看齐博通的Tomahawk5（2022年）以及英伟达的Spectrum4（2022年）。