LED产业链包括上游原材料及设备，中游封装和下游产品应用

LED产业链包括上游原材料及设备，中游LED封装和下游产品应用领域。上游包括LED衬底、LED芯片、LED外延和生产设备；中游的LED封装过程，将裸芯片封装成可供使用的LED产品；以及下游的产品应用，涵盖信息显示、信号灯、车用灯具、背光应用和通用照明等多个领域。

LED市场恢复，规模持续增长。LED封装是LED产业链中的关键环节，中国是全球LED封装的核心市场。近年来，LED封装市场经历了波动，但随着下游新兴应用市场的带动，市场正在恢复增长。2023年，中国LED封装市场规模达到了782亿元人民币

LED封装芯片主要分为正装芯片和倒装芯片。其中正装芯片工艺流程为固晶、焊线、封胶、烘烤、切割、分BIN及包装等环节。倒装芯片工艺流程为固晶机固晶、回流焊焊接、点胶机底部填充、固化、包装。