
件注入,以交换机整机的形式向下游客户销售。下游应用于电信运营、云服务、数据中心、金融机构、政府机构等领域。公司所处环节主要为中游交换机制造环节。
交换机成本结构中芯片占比最大,中游交换机制造厂商通常采取自研芯片或者外采商用芯片的方式。交换机的主要原材料包括芯片(以太网交换芯片、CPU、PHY)、元器件、光模块、电路板、电源模块等,其中芯片作为网络设备的核心零部件,对于网络设备产品性能有着重要影响,价值量占比也最大,约占到交换机成本32%左右。目前,网络设备厂商的芯片解决方案主要包括两种:1)部分如思科、华为和Juniper等厂商拥有自研芯片的能力,其高端产品主要应用自研芯片,同时也在部分产品中使用从Broadcom、Intel等外部芯片厂商采购的商用芯片;2)部分如锐捷网络、新华三以及Arista等厂商主要从Broadcom、Intel等外部芯片厂商采购商用芯片并应用在自身产品中。