全球头部晶圆代工企业竞争格局（3Q24）

根据Counterpoint的数据，2024年三季度，全球前五大晶圆代工企业共同占据92%的市场份额，分别为台积电（64%）、三星电子（12%）、中芯国际（6%）、格罗方德（5%）、联电（5%）。我们预计华虹半导体三季度的市场份额约为1%。

台积电依旧是全球最大的晶圆代工企业。根据Counterpoint的数据，公司在24年三季度的市场份额进一步扩大2%，达到64%（2024年二季度为62%）。这与我们此前的预测一致，即由于台积电在人工智能相关芯片制造和产能方面的领先地位，公司的市场份额将进一步扩张（链接）。

据台积电称，四大海外云厂商、其他云服务厂商、企业及主权部门等对人工智能相关的需求强劲，我们认为拥有先进制程技术的晶圆代工企业将脱颖而出，强劲的市场需求将导致CoWoS产能的供应紧张现象持续至2025年末乃至2026年初。相较之下，专注于成熟制程的晶圆代工企