HBM市场竞争格局

三星电子（占全球份额的42.4%）和美光（5.1%）紧随其后，但两家公司的市场份额相对较小。预计三星电子将在与亚马逊在Trainium 2芯片上的合作，以及来自英伟达的批量订单的推动下进一步追赶对手SK海力士。

随着HBM3e逐步集成到英伟达的H200/B200 GPU和AMD的MI325X GPU等产品中，HBM市场正稳步迈向HBM3e。同时，业界玩家已经开始为预计于2025年推出的HBM4积极筹备。据Tom's Hardware报道，英伟达的Rubin平台将搭载HBM4。另据路透社报道，英伟达已要求SK海力士加快HBM4芯片的交付时间。SK海力士原计划在2025年下半年发货，但目前已将交付时间提前六个月，以满足英伟达的紧迫需求。这不仅反映了英伟达与SK海力士之间紧密的战略合作关系，也凸显了先进存储技术在支持尖端人工智能工作负载和高性能计算系统中的核心地位。HBM4凭借更高的容量、带宽以及卓越的能效性能，有望重新定义下一代高性能存储解决方案，进一步推动人工智能和高性能计算的技术边界。