2016-2022年全球引线框架市场规模情况

不断拓展，半导体封装材料行业的产品结构也将不断发生变化。全球封装材料中，封装基板占比最高，超过50%，其次为引线框架和键合丝，此外还包括包封材料、底部填充物、芯片粘接材料、WLP电介质、WLP电镀化学品。

全球引线框架市场规模在不断扩大，主要受益于半导体产业的快速发展。根据数据，全球引线框架市场规模常年保持稳定，2022年为36.73亿美元。随着5G、物联网、智能照明、新能源汽车等新兴应用的推动，引线框架的市场需求也在不断增加，预计2029年将达到47.72亿美元。

随着中国半导体产业的快速发展，半导体封装材料市场规模也在不断扩大。中国已经成为全球最大的半导体封装材料市场之一，市场需求持续增长。数据显示，2022年我国半导体封装材料行业市场规模达463亿元，未来，中国半导体封装材料行业将继续保持快速发展势头，以满足不断变化的市场需求。