
从市场结构来看,导电型碳化硅衬底和半绝缘型碳化硅衬底是市场的两大主要类型。其中,导电型碳化硅衬底主要用于制造功率器件,而半绝缘型碳化硅衬底则主要用于制造射频器件。据预测,这两类衬底的市场规模在未来几年内都将实现快速增长。
美国的科锐公司、Wolfspeed以及德国的SiCrystal等传统半导体产业链强国企业,在碳化硅衬底市场上占据主导地位,拥有较高的市场份额。这些企业凭借先进的技术、丰富的经验和良好的品牌口碑,在全球市场上具有较强的竞争力。随着碳化硅衬底市场的不断扩大和下游应用领域的快速发展,一些国内企业也开始崭露头角。例如,天岳先进、天科合达等国内企业已经实现了一定的碳化硅衬底产能,并开始向市场供应产品。