2020-2025年中国先进封装行业市场规模

中国先进封装行业起步较晚，但受到下游行业需求的推动，中国在全球先进封装市场中的份额逐步提升，已成为全球先进封装技术的重要参与者和市场驱动力量。其中中国企业在2.5D和3D封装、扇出型封装（Fan-OutPackaging）、晶圆级封装（WLCSP）等先进封装技术领域取得了显著进展。大规模的研发投入和技术创新推动了先进封装技术的应用和普及，带动行业市场规模快速上涨，预计2025年中国先进封装行业市场规模将上涨至1137亿元。

虽然中国先进封装行业渗透率稳步提高，但目前渗透率任然低于全球平均水平。受益于人工智能、服务器、数据中心等行业需求放量的影响，行业技术快速更新，预计2024年中国先进封装渗透率将提升至40%。