2019-2026年全球先进封装行业市场规模变化

从市场结构来看，Flip-chip占据最大份额，是市场的主要部分。Flip-chip技术由于其高性能和高密度的特点，被广泛应用于各种高端电子设备中，如智能手机、平板电脑和高性能计算设备。3D stacked（3D堆叠封装）份额较小，但代表了未来发展趋势之一。3D堆叠封装技术能够显著提高集成度和性能，广泛应用于高性能计算、存储器和数据中心等领域。

受到下游消费电子、高性能计算机、汽车电子等领域需求的增长，带动先进封装行业快速发展。传统芯片缩放难以继续快速提升性能和降低成本，先进封装技术成为提升芯片性能和功能密度的关键。同时2.5D和3D封装、扇出型封装、晶圆级封装等技术的成熟和推广，使得更多芯片采用先进封装工艺。预计到2024年全球先进封装行业渗透率约上涨至49%。