先进封装行业产业链结构示意图

市场需求的增加促使封装测试企业不断投入研发，提升先进封装技术水平，包括2.5D/3D封装、扇出型封装等。企业在技术方面的投入和创新有助于推动整个行业的技术进步，缩小与国际领先水平的差距。随着市场规模的扩大，封装测试企业有更多资源进行设备升级和工艺优化，推动产业向高附加值方向发展。通过引入自动化、智能化设备和先进工艺，提高生产效率和产品质量，推动产业升级。

随着摩尔定律逐渐放缓，传统的芯片缩放已难以持续提升性能和降低成本，先进封装技术成为提升芯片性能和功能密度的重要手段。人工智能（AI）、5G通信、物联网（IoT）、高性能计算（HPC）和汽车电子等新兴应用领域对高性能、小型化和低功耗芯片的需求不断增长，推动了先进封装技术的应用，促使全球先进封装行业市场规模快速增长，预计至2026年全球先进封装行业市场规模将上涨至482亿美元。