
从刚性覆铜板产业链上游结构来看,中国刚性覆铜板原材料中铜箔占比最重,其次为树脂。成本构成占比方面,铜箔、树脂、玻纤布分别占成本比重的42.1%、26.1%、19.1%。
电子信息产业的快速发展和技术升级,特别是5G通信、物联网、人工智能和新能源汽车等新兴领域的兴起,极大地增加了对高性能电路板的需求。其次,消费电子产品市场的持续扩张推动了对高质量覆铜板的需求。最后,亚太地区,尤其是中国,凭借其强大的生产能力和成本优势,成为全球覆铜板生产和消费的重要地区,助推了全球产值规模的提升。2022年全球刚性覆铜板行业产值规模以上涨超过200亿美元。