2015-2022年全球封装测试销售额情况

随着整个半导体产业的技术进步、市场发展、人力成本、政府政策扶持等因素的作用，全球集成电路封测产业聚集中心已从起源地美、欧、日等地区逐渐分散到中国台湾、中国大陆、新加坡和马来西亚等亚太地区。根据中国半导体行业协会信息显示，受到2022年下半年消费电子疲软的冲击，2022年全球封测营收增速放缓,全球封装测试市场营收规模为815亿美元，同比增长4.9%。

我国集成电路封装测试是整个半导体产业中发展较为成熟，在规模和技术能力方面与世界先进水平较为接近。近年来，我国集成电路封装测试业销售额逐年增长，从2015年的1384亿元增至2022年的2995.10亿元，年复合增长率11.79%。受宏观经济环境变化及芯片产能紧缺等多重因素的影响，我国封装测试行业仍然保持着较快速增长，随着居家办公场景的普遍，以及汽车自动化网联化等领域的兴起，封装测试能力供不应求。