2022-2028年全球先进封装市场规模预测

先进封装快速发展。先进封装工艺包括倒装封装（FlipChip）、晶圆级封装（WLP）、2.5D封装（Interposer）、3D封装（TSV）、Chiplet等。

全球先进封装市场规模持续增长，国内增速有望高于海外。Yole数据显示，2023年全球先进封装市场规模约为439亿美元，同比增长19.62%；中商产业研究院预测2024年全球先进封装市场规模有望增长至472.5亿美元；Yole同时预计2022-2028年全球先进封装市场规模有望以10.6%的CAGR增长至786亿美元。国内方面，根据Frost&Sullivan统计，中国大陆2020年先进封装市场规模为351.3亿元，预计2025年将增长至1,136.6亿元，2020-2025年CAGR达26.47%，高于Yole对全球先进封装市场年化复合增速的预测值。

海外先进封装渗透率有望超越传统封装，我国先进封装渗透率仍低于海外。根据中商产业研究院的信息，先进封装在全球封装市场的占比呈现增长趋势，2023年全球先进封装占整体市场的48.8%，中商产业研究院预测2024年全球先进封装市场份额有望增长至49%，未来有望超越传统封装市场。

中商产业研究院数据显示，2023年我国先进封装渗透率约39%，低于全球；受益于AI、服务器、数据中心、汽车电子等需求放量，中商产业研究院预测2024年我国先进封装渗透率有望增长至40%。

半导体封装材料：半导体产业的重要基础，国产替代需求迫切。根据华经产业研究院的信息，全球封装材料中，封装基板占比最高，超过50%，其次为引线框架和键合丝，此外还包括包封材料、底部填充物、芯片粘接材料、晶圆级封装电介质、晶圆级电镀化学品。根据鼎龙股份投资者关系记录表的信息，目前多款先进封装材料被国外企业垄断，供应链自主化率几乎为零，行业被严重“卡脖子”。

国内企业积极布局先进封装材料项目。上市公司中，鼎龙股份重点开发临时键合胶TBA、半导体封装PI等产品，其中部分产品已完成验证并开始导入。德邦科技Lid框粘接材料（AD胶）已通过国内头部客户验证、获得小批量订单并实现出货，芯片级底部填充胶（Underfill）、芯片级导热界面材料（TIM1）部分型号获得关键客户验证通过，DAF膜已稳定批量出货，CDAF膜已通过国内部分客户验证。飞凯材料产品包括应用于半导体制造及先进封装领域的光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等。安集科技用于三维集成的TSV抛光液、混合键合抛光液和聚合物抛光液进展顺利，公司在多家客户端作为首选供应商帮助客户打通技术路线，助力国内先进封装技术的发展，实现销售。强力新材多款PSPI以及电镀材料产品适用于先进封装，目前处于客户送样验证阶段。天承科技开发出了应用于集成电路先进封装领域的电镀专用功能性湿电子化学品，包括RDL、bumping、TSV、TGV等。根据阳谷华泰公告的信息，公司拟通过发行股份及支付现金的方式向海南聚芯、王传华等购买其合计持有的波米科技100%股份并以询价方式发行股份募集配套资金。波米科技主要从事聚酰亚胺材料的研发、生产和销售，主要产品包括非光敏性聚酰亚胺与光敏性聚酰亚胺涂层材料以及液晶取向剂，主要应用于半导体分立器件制造、半导体（先进）封装与液晶显示面板制造领域；经过持续多年的研发投入，波米科技在聚酰亚胺材料领域取得重大突破，打破了日本和美国企业对相关领域的垄断，与国内知名客户建立了合作关系。