2001-2025 年全球半导体产业周期性成长趋势

半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、研发投入大、研发周期长等特点。根据在半导体制造的不同环节应用情况，半导体材料主要分为前端晶圆制造材料和后端封装材料两大类。其中，晶圆制造材料主要包括硅片、掩膜版、光刻胶及配套试剂、湿电子化学品、电子气体、抛光材料、溅射靶材等。晶圆封装材料包括芯片粘结材料、键合线引线框架、封装基板、陶瓷封装材料、塑封材料等。

2023年半导体行业处于去库存阶段，晶圆厂稼动率下降，导致上游材料消耗同比减少。根据SEMI数据，2023年全球半导体材料市场销售额约为667亿美元，较2022年的727亿美元同比下降8.2%。

其中，晶圆制造材料销售额为415亿美元，同比下降7.0%；封装材料销售额为252亿美元，同比下降10.1%；硅、光刻胶辅助设备、湿化学品和CMP领域的晶圆制造材料市场降幅最大，有机衬底领域在封装材料市场降幅中占了很大部分比例。