2023年HBM市场份额分布

HBM目前总共有五代产品，分别为HBM1/2/2E/3/3E。2023年，市场中主要应用的是HBM2、HBM2E和HBM3。而随后在英伟达H100和AMD MI300的推动下，HBM3渗透率不断提升。目前，第4代HBM3已规模量产并应用，带宽、堆叠高度、容量、I/O速率等较初代均有多倍提升，适配了AI服务器的强劲需求。

到2024年，三大储存原厂SK海力士、三星、美光已经相继实现8层HBM3E的量产工作，其中SK海力士和美光的产品实现了向英伟达的供货。

在聚焦HBM3E的迭代工作的同时，HBM4的研发也提上了巨头们的日程。SK海力士将与台积电合作开发，计划于2025年完成HBM4的开发，最早于2026年推出HBM4E。三星在ISSCC 2024上公布了HBM4的研究成果，计划于2025年推出。美光则打算2026年发布HBM4产品，2028年推出HBM4E产品。

目前，全球HBM市场主要由三星、海力士等少数几家国际巨头垄断。TrendForce集邦咨询报告显示，2023年，SK海力士以53%的市场份额领先HBM市场，其次是三星（38%）和美光（9%）。