2020年全球光刻胶细分市场情况

2021年全球半导体光刻胶市场约为24.71亿美元，中国大陆市场约4.93亿美元。下游数据中心服务器及新能源汽车等行业的快速扩张驱动全球晶圆代工厂积极扩产，从而为上游半导体光刻胶提供了持久的增长动力。SEMI数据显示，2021年全球半导体光刻胶市场约为24.71亿美元，同比增速达19.49%，中国大陆市场保持最快增速，达4.93亿美元，同比增长43.69%。受益于半导体行业技术进步带来的KrF胶和ArF胶单价值量和总需求快速提升，我们认为国内半导体光刻胶市场有望以高于全球的增速持续增长。

国内厂商积极扩产12英寸产品，带动上游半导体光刻胶市场增长。受国内外服务器、高性能计算、车用与工控等产业结构性需求增长影响，中芯国际、华虹集团、长江存储、合肥长鑫等芯片厂商相继扩充28nm及以上成熟制程产能，主要为12英寸晶圆产品。集微网预计中国大陆12英寸晶圆厂产能全球份额有望从2021年的19%提高到2025年的23%，用于生产HV、MCU、PMIC、功率半导体等关键料件，国内光刻胶厂商将直接受益于晶圆厂制造产能的大幅扩张。

目前全球高端半导体光刻胶市场主要被日本和美国公司垄断，日企处于绝对领先地位。半导体光刻胶属于高技术壁垒材料，生产工艺复杂，纯度要求高，认证周期需要2-3年，因此短时间内新兴玩家难以进入。目前主流厂商包括日本的东京应化、JSR、富士、信越化学、住友化学，以及美国杜邦、欧洲AZEM和韩国东进世美肯等。国内厂商多集中于中