玻璃基板产业链图

超越摩尔定律，算力等半导体技术发展催化玻璃基板加速渗透。根据MRC数据2023年全球玻璃基板市场空间75.1亿美元，2030年有望达到109.2亿美元，CAGR 5.5%。随着3D封装、扇出晶圆级封装(FOWLP)和系统级封装(SiP)等封装技术的进步，半导体行业不断发展，玻璃基板具有多种优势，包括卓越的电气性能、热稳定性和机械强度，使它们成为这些先进封装技术的首选。根据QYResearch数据应用于半导体封装的玻璃基板市场规模2029年有望达到4.3亿美金，2022~2029年年复合增长率为15.7%。

玻璃基板为产业中游。玻璃基板上游为玻璃原材料、溅射电镀光刻抛光等加工原材料、设备；下游为半导体封装、光电显示等应用。