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AI芯片市场规模(亿元)
云端AI芯片(%)边缘AI芯片(%)端侧AI芯片(%)
来源:艾瑞咨询研究院自主研究绘制。来源:艾瑞咨询研究院自主研究绘制。
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实际应用能力与场景仍处于初探阶段
当前,大模型正在从算力统管和场景优化两个维度在边缘侧进行落地尝试。在算力统管方面,大模型能够部分替代和接管原有云端计算中心的算力调度权限与能力,大大减少云—端传输所带来的时间损耗,对边缘侧算力使用效率带来改进。同时,大模型可取代原有边缘侧用于预测、决策、判别、生成等多类任务的小模型,提升场景泛化能力和使用效果,改善ROI。