CMP产业链

•CMP又称化学机械平坦技术，是使用化学腐蚀及机械力对加工过程中的硅晶圆或其它衬底材料进行平坦化处理，是集成电路制造中推进制程技术节点升级的重要环节。CMP产业链上游为研磨颗粒、添加剂、聚氨酯、无纺布等，下游则为晶圆制造厂。随着新技术发展和应用领域不断拓展，全球集成电路行业市场规模增长迅猛，带动晶圆制造需求提升，抛光垫与抛光液市场空间逐渐打开。•2019年，全球抛光液CR5达到67%，市场集中度较高，其中Cabot占比第一，达到33%。其他公司分别为日立（13%）、富士美（10%）、Versum（9%）与中国企业安集科技（2%）。与抛光垫相比，抛光液市场份额相对分散，中国企业自给率有望迎来大幅提升。•抛光垫产品相对单一，产品大致分为硬垫和软垫两种，硬垫不同的技术节点对于抛光垫的变化较小，由此龙头公司易保持产品的一致性与稳定性，2019年全球抛光垫市场杜邦公司市占率高达79%，行业呈现陶氏化学一家独大的格局。