2021-2025年全球半导体制造产能及预测情况

地缘政治的持续影响促使下游客户拉货，带动成熟制程整体产能利用率显著回升。群智咨询预计2024年第四季度各主要晶圆代工厂平均产能利用率有望恢复至81-82%左右，代工价格也趋稳并寻求涨价可能。总体而言，成熟制程的降价潮已告一段落。

SEMI预计2024年全球半导体制造产能将增长6%。根据SEMI在《世界晶圆厂预测报告》中的预测，为了跟上芯片需求持续增长的步伐，全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长，达到每月晶圆产能3370万片（wpm, wafers permonth）的历史新高（以8英寸当量计算）。5纳米及以下节点的产能预计在2024年将增长13%，主要受数据中心训练、推理和前沿设备的生成式人工智能（AI）的驱动。中国芯片制造商预计将保持两位数的产能增长，在2024年增长15%至885万（wpm）后，2025年将增长14%至1010万（wpm），几乎占行业总产能的三分之一。受益于英特尔建立foundry业务和中国产能扩张，预计2024年foundry领域的产能将增长11%，2025年将增长10%，到2026年将达到1270万（wpm）。

2024年11月DRAM指数环比回落，部分DRAM现货价格环比回落。根据中国闪存市场的数据，2024年11月DRAM指数环比下跌4.77%。根据DRAMexchange的数据，DDR4