22 年博通全球以太网商用交换芯片市占率达70%

图表137：全球数据中心交换机市场预计28年达近400亿美元

来源：Arista公告，国金证券研究所，图中前五大美国云厂商为：亚马逊、苹果、meta、谷歌、微软，前三大中国云厂商为：阿里、百度、腾讯

图表138：Arista数据中心高速以太网

（100G/200G/400G）端口数出货量已超思科两倍（单位：百万）

8 7 6 5 4 3 2 1 0

来源：Arista网站，国金证券研究所

交换芯片领域，我们认为随着白盒厂商如Arista、天弘、智邦等厂商在数据以太网交换机市场快速增长，有望带动商用芯片需求快速增长，博通、Marvell等商用芯片厂商有望充分受益。目前博通在以太网商用交换芯片市场具备较大市占率，根据KhaveenInvestments测算，按销售额看，22年博通在全球以太网商用交换芯片的市占率达到70%，主要竞争对手为英伟达和Marvell。根据博通24年6月业绩会，博通预计在25年底推出下一代交换芯片Tomahawk6，速度达到100T。

图表139：22年博通全球以太网商用交换芯片市占率达70%

图表140：博通22年推出51.2T交换芯片

博通英伟达Marvell

来源：KhaveenInvestments，国金证券研究所来源：博通网站，国金证券研究所

高速连接方案领域，我们认为AEC有望受益以太网速率升级趋势。相比传统铜缆DAC，AEC外径更小，占用空间更少，适合大规模组网布线，同时具备更低能耗。根据Lightcounting23年12月的测算，AOC、DAC和AEC市场23年为12亿美元，2028年有望达到28亿美元，其中AOC、DAC、AEC市场23~28年CAGR分别为15%、25%、45%。根据Credo测算，400GAEC相比于AOC方案的综合成本可以减少53%。目前AEC主要厂商Credo已经在北美头部云厂商实现批量销售，FY24（2023.5~2024.4）大客户较FY23

（2022.5~2023.4）明显增多。FY25Q1（2024.5~2024.7）Credo来自微软的收入已经回到历史水平，预计亚马逊将成为收入增长的主要驱动力，同时AEC将迎来第三家大型云厂商客户，Credo预计AEC将在下FY25下半年迎来环比增速的加速。其他厂商如Marvell、

Maxlinear、AsteraLab也在积极布局AEC产品。