2021~2027 年全球先进封装细分市场复合增速
数据描述
图表69：从英伟达GPU的快速上量可知当前先进封装已经发展至第五阶段
I
究国金电子研
电子研究国金
/O
量
国金电子研究
传统封装
先进封装
2.5D/3DFC
国金电子研究
国金电子研究
国金电子研究
国金电子研究
国金电子研究
国金电子研
究 000
Memory
Logic
2.5DInterposer
PCB
FOPoP
国金电子研究
国金电子研究
国金电子研究
国金电子研究
国金电子研究
国金电PCB子研究
国金
电子研究
FCBGA
Die
PoP/PiP 000
国金电子研究
国金电子研究
国金电子研究
国金电子研究
国金电子研PC究B
FOSIP
国金电子研究Embeded国Si金P电子研究国金电子研究
PCB
WBBGA
PCB 00
WLCSP
Die
FOCSP
Die
国金电子研究
国金电子研究QFP国
DIP
PCB
国金电子研究
国金电子研究
QFN
PCB
国金电子研究
国金电子研究
国金电子研究 00
TO
LCC
SOP
国金电子研究
国金电子研究
国金电子研究
国金电子研究
国金电子研究
国金电子研究
国金电子研究
国金电子研究
数 4
1 5
金电子研究 1
1970s1980s1990s2000s2010s2020s
第一阶段通孔插装型
第二阶段表面贴装型
第三阶段球栅阵列型
第四阶段
国金电子研
Die
多芯片组装（标配FC）
第五阶段立体结构型
金电子研究国金电子
子研究国金电子
国金电子研究
国金电研究国研究
PCB
究国金
电子研究国金
Memory
Logic
PCB
电子研究
国金电子研究国金电子研究国金电子研究国金电子研究国金电子研究国金电子研究国金电子研究国金电子研究
传统封装阶段，关注的是2级封装层面，芯片间通信必然通过PCB板先进封装阶段，1级封装几乎标配FC，为芯片间通信层级上升提供基础
来源：拓璞产业研究院、上海北芯、深南电路招股说明书，国金证券研究所
图表70：全球先进封装市场规模（十亿美元）图表71：2021~2027年全球先进封装细分市场复合增速 70 60 50 40 30 20 10 0 2021202220232024202520262027
16%
14%
12%
10%
8%
6%
4%
2%
0%
SiPFCCSPFCBGA2.5D/3DWLCSPFO
2.5D/3DFCCSPFOFCBGASiPWLCSPTOTAL
来源：Yole，国金证券研究所来源：Yole，国金证券研究所