023H1座舱域控芯片供应商竞争格局

2024年H1，竞争格局发生变化。特斯拉终端零售销量在今年上半年为28.17万辆，同比下滑4.19%，和硕和广达的座舱域控装机量也随之受到影响，上半年市占率排名退居第二，下降至12.1%；而理想汽车和奇瑞汽车较去年同期交付量均增长超50%，同步带动德赛西威装机量提升，其排名跃居第一，市占率为15.2%；下游车企市场份额多变，和硕/广达及德赛西威份额均有所下降，其他本土厂商，如亿咖通、车连天下、华阳通用、伟创力均显现了强劲势能。

外资主导座舱域控芯片市场，国产芯片开始上量。根据盖世汽车数据显示，外资品牌（高通、AMD、瑞萨）合计市场份额仍超过80%。其中高通占据绝对领先地位，至2024H1，市占率进一步提升至64.4%。除和硕/广达外，多数厂商基本都采用高通8155和8295的芯片方案。国产芯片正逐步放量，华为、芯擎科技跃升至第四、五位，市占率分别为3.8%、3.7%，虽然两者市场份额离前三供应商仍有较大差距，但排名已超过三星，英伟达等其余外资品牌，后续势头有望继续增强。

公司智能座舱域控平台顺应算力与汽车电子电气架构升级趋势。截至2024年10月，公司总计发布四代智能座舱域控平台，前三代产品算力集中在8TOPS水平，实现了从基本的信息娱乐系统与仪表集成，到舱内外智能交互和感知功能的升级；第四代产品在算力上迎来阶段性突破，初版和延伸版分别达到60TOPS和48TOPS，支持AI应用多模融合，紧跟座舱AI大模型的潮流；同时，公司顺应汽车电子电气