通信产业链示意图

光芯片领域量产经验丰富，行业壁垒高新竞争者难以进入。光芯片行业技术壁垒较高，产品迭代更新需要深厚的芯片设计经验和制造工艺经验，且在迭代过程中需要对芯片结构、材料特性、制造工艺、生产设备等开展大量创新性的工作，以保证良好的产品特性及可靠性。公司自成立以来自主打造晶圆生产线，购置配套专业生产设备，培养专业人才，经过长期研发投入已经积累了一系列核心技术，同时具备较丰富的量产供货经验，产品可靠性好，适用于性能要求较为苛刻的AI数据中心需求。当前公司针对数通领域的“工业级50mW/70mW大功率硅光激光器”项目已经具备量产能力。

美国建立生产基地进一步拓展海外市场。11月25日，源杰科技发布公告称，拟以自有资金向全资子公司源杰新加坡增资不超过5,000万美元，款项全部用于源杰新加坡全资子公司源杰美国用于建设美国生产基地，源杰美国（YST SemiconductorTechnology Corporation）经营范围包括光芯片的销售、研发、测试、封装和制造，项目地址位于美国华盛顿州。公司本次于美国建设海外基地，有利于生产环节贴近目标客户市场，提升对海外客户的交付能力和服务响应能力，增强市场竞争力，也标志着公司海外客户拓展及产品出货买入全新阶段。

光芯片最终客户为北美和国内云厂商，准入壁垒极高。AI大模型的训练需要海量的数据以及巨大的硬件端支出，同时具备技术积淀和资金实力的科技巨头如微软、谷歌、Meta、亚马逊等为主要参与者，这些客户对于供应链稳定性及产品性能、可靠性等要求高，供应链相对稳定情况不会随意更换供应商，进入壁垒高。此外高端光芯片本身的设计制造存在较高的技术壁垒，需要高精度的结构设计、成熟的稳定的生产线工艺等来保证性能和良率。

Marvell产品全线涨价验证行业景气度高，关键物料供给持续紧俏提供机遇。近日Marvell宣布全产品线于2025年1月1日起涨价，再次确认AI带来的旺盛需求。光模块技术演进迭代加速情况下，2025年800G光模块出货量将维持高增，1.6T光模块开始量产供货，Marvell等海外五大光芯片厂重点在于突破200G EML以及硅光布局，对CW光源以及100G EML投入资源有限，扩产速度跟不上需求增长，光芯片仍存在结构性物料紧缺问题，云厂商客户导入新供应商可能性、紧迫性将更高。

广东省出台光芯片发展政策，光芯片产业蝶变在即。近日，广东省印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》，大力推动光芯片关键材料、光芯片关键装备、光器件及光模块核心部件研发及产业化。政策持续加码AI核心环节，支持高速光芯片产业化进程进一步加速，头部公司将深度受益。