晶圆制造和封装测试材料产业链

半导体材料贯穿了半导体制造的整个流程。半导体材料是半导体产业链上游的重要环节，包括芯片制造和芯片封装所使用的材料。芯片制造用半导体材料主要包括硅片、光刻胶、电子湿化学品、高纯电子特气、CMP材料、靶材、石英制品等；封装用半导体材料主要包括封装基板、引线框架、陶瓷封装材料、键合丝、包装材料、芯片粘结材料等。

半导体材料规模庞大，中国是全球第二大半导体材料市场。根据SEMI统计，受下游半导体市场需求疲软影响，2023年全球半导体材料市场销售金额为667亿美元，同比下滑8.2%。分区域来看，中国大陆是2023年全球第二大半导体材料市场，市场规模达130.85亿美元，同比增长0.9%。在全球半导体材料市场销售金额均下滑的情况下，中国大陆是唯一成长的市场。从整体来看，半导体细分材料行业众多，各个细分材料市场规模较小，其中半导体硅片占比最大，其次是电子特气和光掩模。

半导体材料国产化率整体水平不高，国产替代持续进行。目前半导体材料整体国产化率为20%-30%，其中电子特气、靶材国产化率约为30-40%；硅片、湿电子化学品、CMP耗材总体国产化率约在20-30%；光掩模版、光刻胶国产化率约在10%以下，EUV光刻胶等高端细分领域，国产化率近乎为零。近年来随着美国持续加大对中国半导体产业的制裁力度，中国半导体国产替代持续进行。以湿电子化学品领域为例，G5级湿电子化学品目前已有部分企业实现生产，初步实现了国产替代。如中巨芯已经能够生成G5级电子级氢氟酸、电子级硫酸、电子级硝酸等。彤程新材、华懋科技、晶瑞电材、上海新阳等国内公司也开始在G/I线、Krf、Arf光