2022-2023年全球HBM市场规模（单位：亿美元）

行业主要上市公司：紫光国微(002049)、太极实业(600667)、通富微电(002156)、国芯科技(688262)、长电科技(600584)、华天科技(002185)、晶方科技(603005)、江波龙(301308)等

高带宽存储器(High Bandwidth Memory，HBM)是易失性存储器的一种。作为全新一代的CPU/GPU内存芯片，HBM本质上是指基于2.5/3D先进封装技术，把多块DRAM堆叠起来后与GPU芯片封装在一起，实现大容量，高位宽的DDR组合阵列。

由于HBM的高平均售价和盈利能力，内存领域出现了大量资本投资。当前AI高工作负载不断驱动对更高带宽内存的需求，以提升硬件设备和处理单元之间的数据传输速率，HBM作为当前AI领域首选的高带宽内存技术，2023年其市场规模翻倍增长，达到约44亿美元。

全球HBM市场份额被SK海力士、三星和美光科技三大龙头占据。根据TrendForce数据，以出货量作为统计口径，2023年全球HBM市场中，SK海力士和三星的市场份额各占47.5%