【华虹半导体有限公司】半导体产业链分工图

半导体产业链分工图

根据所包含的生产环节的不同，半导体产业的企业经营模式一般可分为垂直整合模式（IDM模式）、晶圆代工模式（Foundry模式）和无晶圆厂模式（Fabless模式），发行人属于晶圆代工模式。

序号 项目 模式

1 垂直整合模式

（IDM模式） 涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试以及后续的产品销售等环节

2 晶圆代工模式（Foundry模式） 不涵盖芯片设计环节，专门负责晶圆制造，为芯片产品公司提供晶圆代工服务

3 无晶圆厂模式（Fabless模式） 不涵盖晶圆制造环节和封装测试环节，专门负责芯片设计和后续的产品销售，将晶圆制造和封装测试外包给专业的晶圆制造、封测企业

2、晶圆代工行业概况

晶圆代工行业源于半导体产业链的专业化分工，晶圆代工企业不涵盖芯片设计环节，专门负责晶圆制造，为芯片产品公司提供晶圆代工服务。晶圆代工行业属于技术、资本、人才密集型行业，需要大量的资本支出和人才投入，具有较高的进入壁垒。

（1）全球晶圆代工行业市场规模

根据ICInsights的统计，2016年至2021年，全球晶圆代工市场规模从652亿美元增长至1,101亿美元，年均复合增长率为11.05%。未来随着新能源汽车、工业智造、新一代移动通讯、新能源及数据中心等市场的发展与相关技术的升级，预计全球晶圆代工行业市场规模将进一步增长。