
在半导体领域,机器视觉在半导体制造过程中的效率和精确性优势明显,其前、中段过程都需要机器视觉的精密定位与视觉测量,后段制程中晶圆的电气检测、切割、AOI封装、检测等过程都需要大量运用机器视觉技术。
因此,半导体行业对机器视觉技术存在刚性需求。2021年起,我国各大半导体公司针对芯片短缺现象开启了扩产计划,在较大程度上提升了机器视觉在晶圆检测中的应用,促进我国机器视觉在半导体行业中的应用大幅提高。
据GGII统计,2022年中国半导体行业机器视觉市场规模17.15亿元,同比增长30.32%。预计2027年该市场规模将超过70亿元。