【深圳市志橙半导体材料】模达到 2.00 亿美元，预计 2028 年将达到 4.26 亿美元，年复合增长率（CAGR）为 13.44%。

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数据来源：公司招股说明书

最近更新： 2023-11-02

补充说明：1、E表示预测数据；2、*表示估计数据；

高纯烧结碳化硅零部件是集成电路热处理装备反应腔内不可或缺的核心零部件，主要包含立式舟（Vertical Boat）、底座（Pedestal）、衬炉管（Liner Tubes）、内炉管（Inner Tubes）和隔热挡板（Baffle Plates）等，具体使用形态如下：

【深圳市志橙半导体材料】模达到 2.00 亿美元，预计 2028 年将达到 4.26 亿美元，年复合增长率（CAGR） 为 13.44%。