【宁夏盾源聚芯半导体科技】全球半导体硅部件行业产业链

半导体硅材料作为半导体产业的直接上游，是半导体行业技术不断进步、行业不断发展的根基。半导体硅材料根据其用途可分为晶圆用硅材料、刻蚀用硅材料（尺寸范围覆盖8英寸至22英寸，以14英寸以上产品为主）、炉管用硅材料；根据其结构可分为单晶硅材料和多晶硅材料，其中直拉法（CZ法）是单晶硅材料制造的主要工艺方法，所拉制的单晶硅棒主要用于加工成符合要求的晶圆（硅片）和制程工艺要求较高的硅部件，如刻蚀用硅电极；铸锭法生长的多晶硅材料由于碎片率高、切割效率低，在制造晶圆（硅片）的环节中存在一定劣势。但由于铸锭法生长的多晶硅材料的制造成本低于直拉法生长的单晶硅材料，因此常用于加工制造外环、硅舟基座等对制程工艺影响较小的硅部件；此外，硅舟、硅喷射管等硅部件需要纯度更高的硅部件材料，则需采用西门子法生产。