2020年全球刻蚀设备市场竞争格局情况

刻蚀设备市场规模的47.90%和47.50%，整体占比相当，过去CCP设备市场规模占比更高，后伴随先进制程发展ICP设备需求增速更快、使得ICP设备占比超越CCP设备，近年来由于NAND逐步迈入3D结构时代，存储芯片对CCP设备需求增大，使得CCP设备市场规模占比快速回升，且预计未来将再度反超ICP设备占比。

全球刻蚀设备市场呈现高度垄断格局，泛林半导体、东京电子、应用材料占据主要市场份额。2020年刻蚀机领域泛林半导体、东京电子和应用材料整体市场份额近九成，国产企业中微公司、北方华创和屹唐半导体合计占比2.36%的市场份额，其中中微公司市占率为1.37%，国产成长替代空间广阔。

刻蚀设备在半导体设备环节占比高，全球和国内刻蚀设备市场规模持续增长。根据华经产业研究院数据，2022年全球半导体设备市场中刻蚀设备占比约为22%，是占比最高的设备环节。近几年，全球刻蚀设备市场规模呈现持续增长的趋势，2019-2022年全球刻蚀设备市场规模由110亿元增长至184元，其中，介质刻蚀设备市场规模约84亿美元，导体刻蚀设备市场规模约100亿美元，导体刻蚀设备包括硅基刻蚀和金属刻蚀，预计2023年将增长至192亿美元。国内刻蚀设备市场规模2022年增长至375.28亿元，预计2023年有望增长至500亿元。