东芯股份下游产品示例

覆盖利基全品类，布局Wi-Fi 7无线通信芯片。东芯股份能够同时提供NAND、NORFlash、DRAM等存储芯片完整解决方案。NAND方面，聚焦平面型SLCNANDFlash的设计与研发，容量覆盖512Mb-32Gb，主要应用于5G通讯、企业级网关、网络智能监控、数字录像机、数字机顶盒以及智能手环等终端产品，产品已通过联发科、瑞芯微、中兴微、博通等主流平台厂商的验证认可。NORFlash方面，为ETOX工艺的SPI NORFlash，存储容量覆盖64Mb至1Gb，普遍应用于可穿戴设备、移动终端等领域。DRAM方面，产品品类包括DDR3(L)和LPDDR1/2/4X系列，适用于于智能终端、可穿戴设备等产品。MCP集成了公司自主研发的SLCNAND闪存芯片和DRAM芯片，共同实现存储和数据处理功能，应用于功能手机、MIFI、通讯模块等产品。

2023年公司实现营收5.31亿元，同比下滑53.7%；实现归母净利润-3.06亿元，同比下滑265.13%。2024年前三季度实现营收4.47亿元，同比增长20.44%，实现归母净利润-1.30亿元。

2024年2月7日，公司出资设立控股子公司“上海亿芯通感技术有限公司”，从事Wi-Fi7无线通信芯片的研发、设计与销售，进一步丰富公司产品品类，以存储为核心，向“存、算、联”一体化领域进行技术探索。