光模块行业产业链图示

投资建议：AI带动算力建设需求，云厂商持续加码AI算力投资，光模块行业景气度持续提升。随着人工智能技术的快速发展，预计到2025年，AI将在大模型技术、AIAgent普及和智驾技术等领域实现广泛应用，推动各领域的变革。AI需求真实且长期，全球算力建设有望保持高景气，科技巨头们正在增加对AI和基础设施的投资，全球万卡、十万卡集群不断涌现，北美云厂商2025年将延续资本开支上行趋势。AI集群的扩展将有望推动互联速率迭代加速，持续带动对高速光模块的需求。我们重点推荐天孚通信、中际旭创、新易盛。建议关注从芯片到器件到模块全产业链布局的光迅科技，有望持续突破光芯片市场的源杰科技等。

硅光是实现共封装光学技术（CPO）、高性能计算的规模化部署的关键。硅光技术将光学器件（如调制器）和电子元件（如Driver）通过硅光子技术进行集成，实现功耗、成本、体积的降低。与其他材料体系（InP、GaAs、铌酸锂等）相比，硅具有许多优势。一个主要优势是硅光子学可以提供的低成本，因为它可以使用微电子行业成熟的CMOS代工厂进行大规模制造。市场对CMOS制造技术的巨额投资和高质量的SOI晶圆意味着它提供了比其他材料体系更高的良率。以硅为主要技术介质的完全集成解决方案一方面可以集成大部分分立器件，高度适配CPO技术路线，另一方面为光学级可靠性提供了一条路径，让它与所连接的核心ASIC的故障率保持一致，已成为产业及市场关注度较高的下一代大带宽光互联技术方案。

硅光模块方案技术成熟度逐步提升，在400G/800G等高速光模块领域均得到应用。根据Yole的预测，到2028年硅光市场空间将突破6亿美元，其中在800G光模块的需求推动下，数据中心可插拔光模块市场空间将达到5.68亿美元。根据LightCounting的预测，硅光渗透率有望实现较快提升，由2022年的24%提升至2028年的44%。在2022年的数据通信市场英特尔占主导地位，市场份额达61%，其次为Cisco占据了20%；电信领域思科占据49%的市场份额，紧随其后的是Lumentum和Marvell，电信市场增长主要来自用于长途网络的相干可插拔模块。