
的32GB+2GB ePoP内存的成本占总BoM成本的27%。此外,显示、包装+防水+散热、传感、PCB与被动元器件、电池与充电所占的成本比例相对较高,分别占BOM成本的17.2%、14.7%、8.3%、7.2%和6.1%。
公司智能手表SoC市场份额约3%。TWS和智能手表的供应链重合度高达80%,因此蓝牙耳机与智能手表SoC供应商有较高重合度,智能穿戴客户对于供应链有较高粘连性,因此公司可以将蓝牙耳机客户转换为智能手表客户。根据潮电智库数据,恒玄科技在2023年仅占全球智能手表主控芯片份额的3%,相比TWS领域22%的市场份额还有很大提升空间。且智能手表相比TWS耳机SoC市场竞争格局更加分散,仅有3家供应商份额超过10%,CR3为42%,CR12为85%。在竞争格局仍存在不确定性的情况下,拥有安卓系手机客户优势的恒玄科技有望在未来竞争中取得优势。
Counterpoint研究机构预计到2024年,恒玄和高通的市场份额将实现两位数增长。高通的市场增长将得益于其W5+Gen1和W5100处理器的更多新品发布,而恒玄的增长则主要得益于华为和小米智能手表在中国市场的采用。根据我爱音频网统计,2024年以来有10款搭载恒玄科技芯片的智能手表在售,包括三星、华为、小米、vivo、荣耀等安卓系手机厂商,其中9款搭载2700系列芯片。因为智能手表相对于蓝牙耳机对性能、发热和省电的要求更高,因此智能手表导入2700系列芯片的速度快于蓝牙耳机产品。