PCB 产业链转债梳理

人工智能与自主可控：展望2025，随着人工智能不断发展，AI手机、AIPC、AR+VR等端侧AI产品加速渗透，消费电子终端换机叠加当前国际形势下催生的自主可控需求，我们看好半导体设备及材料、数据中心建设、PCB、光模块相关板块表现。半导体核心设备及材料国产化率仍有较大提升空间，国产替代进程加速有望带来业绩端与估值端的戴维斯双击。互联网巨头、地方政府及三大运营商持续加大资本开支投入算力基础设施建设，数据中心及其中服务器、交换机等关键算力网络架构快速成长。AI服务器迭代升级，PCB及树脂、覆铜板材料同步升级、需求加速释放。算力规模及能力的提升加强对数据运输的要求，驱动高速率光模块迭代。